基本功能：隐裂缺陷检测主要使用线扫相机配合特定的激光源对硅片内部缺陷进行检测

适用范围：适用于投产边长尺寸 182mm~230mm厚度110-220mm，翘曲度小于3度的硅片，制绒上料、碱抛上料、镀膜上料等上料端隐裂缺陷检测基本功能：隐裂缺陷检测主要使用线扫相机配合特定的激光源对硅片内部缺陷进行检测